圖源：ASML

消息（文/思坦），據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)人士和TheElec收集的全球半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，截至7月，半導(dǎo)體設(shè)備的平均交貨周期已延長(zhǎng)至14個(gè)月，一些晶圓廠設(shè)備的交貨時(shí)間超過(guò)了兩年。

TheElec指出，去年，晶圓廠設(shè)備的交貨期在3到6個(gè)月之間，今年第一季度延長(zhǎng)到了平均10個(gè)月。交期的延長(zhǎng)是由于芯片制造商增加了對(duì)其晶圓廠的支出，以及全球芯片短缺的長(zhǎng)期化，甚至連設(shè)備制造商都要采購(gòu)他們產(chǎn)品所需的芯片。

部分知情人士表示，用于前端工序的設(shè)備，通常有較短的交貨期，但目前其交期平均也超過(guò)了一年。設(shè)備的交貨時(shí)間總體上處于歷史最高水平。

TheElec還研究了世界頂級(jí)設(shè)備供應(yīng)商的交貨時(shí)間。截至7月，ASML的ArF設(shè)備的交貨期為24個(gè)月，I-line設(shè)備18個(gè)月，極紫外線設(shè)備18個(gè)月。晶圓切割設(shè)備制造商迪斯科(Disco)的設(shè)備交付時(shí)間為12至15個(gè)月。

生產(chǎn)8英寸(200毫米)晶圓的設(shè)備尤其短缺。這是因?yàn)椋捎诋a(chǎn)能不足，對(duì)它們的訂單大幅增加。目前，科磊（KLA）測(cè)量檢測(cè)設(shè)備（overlay equipment）的交貨期為14個(gè)月。Ebara和應(yīng)用材料的交貨期分別為14個(gè)月和13個(gè)月。

東京電子、日立高科、日本同業(yè)Kokusai Electric、愛(ài)德萬(wàn)、斯科半導(dǎo)體和庫(kù)力索法等公司生產(chǎn)的設(shè)備的交貨時(shí)間都在12個(gè)月左右。維利安半導(dǎo)體和愛(ài)德華半導(dǎo)體公司則維持了10個(gè)月左右。另?yè)?jù)知情人士所說(shuō)，中國(guó)企業(yè)供應(yīng)的焊絲粘結(jié)劑交貨期目前超過(guò)5個(gè)月。今年6月，泛林集團(tuán)CFO Doug Bettinger也表示，該公司預(yù)計(jì)其設(shè)備的交貨期將被推遲。

知情人士稱，一些晶圓廠設(shè)備制造商發(fā)現(xiàn)很難獲得生產(chǎn)設(shè)備所需的FPGA芯片。目前的芯片短缺已經(jīng)嚴(yán)重到影響到整個(gè)價(jià)值鏈。諷刺的是，現(xiàn)在需要更多的晶圓廠設(shè)備來(lái)制造更多芯片，但卻沒(méi)有足夠的芯片來(lái)制造晶圓廠設(shè)備。

交期的延長(zhǎng)也導(dǎo)致了對(duì)二手工廠設(shè)備需求的增加，因?yàn)樗鼈兊慕黄谙鄬?duì)較短。大多數(shù)二手設(shè)備仍擁有舊設(shè)備的核心部件，對(duì)其進(jìn)行升級(jí)即可使用。對(duì)8英寸二手設(shè)備的需求正在急劇增加。市場(chǎng)研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手設(shè)備的價(jià)格比上年平均上漲了20%。

泛林集團(tuán)在第二季度電話會(huì)議上表示，其翻新設(shè)備業(yè)務(wù)在第二季度也創(chuàng)下了14億美元的最高銷售額。

晶圓廠設(shè)備的高需求和供應(yīng)不足預(yù)計(jì)將持續(xù)一段時(shí)間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比前一年增加15.5%，達(dá)到700億美元。到2022年，這一數(shù)字將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到800億美元以上。

（小山）