集微網(wǎng)消息，咨詢機(jī)構(gòu)TECHCET日前表示，2021年半導(dǎo)體濺射靶材市場(chǎng)（不包括貴金屬靶材）增長(zhǎng) 11.5%，規(guī)模達(dá) 7.64 億美元。該機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)稱(chēng)，雖然全球金屬供應(yīng)鏈面臨諸多壓力，但由于需求旺盛，濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模將在2022年進(jìn)一步增長(zhǎng) 7% 至約 8.2 億美元。

TECHCET預(yù)計(jì)，2022 年高純銅、鋁和鈦的供應(yīng)將緊缺，自有提純能力的靶材制造商將有更大主動(dòng)權(quán)，但總體上看，由于制造所需的機(jī)床、鑄造和軋制設(shè)備交期延長(zhǎng)，廠商擴(kuò)產(chǎn)面臨阻礙。

TECHCET指出，由于俄烏沖突影響，金屬材料價(jià)格目前面臨新的上行壓力，加上能源和運(yùn)輸成本上升，正推動(dòng)濺射靶材價(jià)格上漲，在這樣的環(huán)境下，晶圓廠對(duì)導(dǎo)入新的供應(yīng)商持更積極態(tài)度。

（校對(duì)/樂(lè)川）