大約是愛下載

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在Intel 12代酷睿發(fā)布后，AMD這邊有何應(yīng)對(duì)呢？

Zen 3 B2步進(jìn)將于12月開始出貨

今年肯定是沒有Zen 4了，那么AMD會(huì)有怎樣的動(dòng)作呢？

爆料達(dá)人 Greymon55 透露稱，基于全新 Zen 3 堆疊芯片設(shè)計(jì)和 V-Cache 的 Ryzen CPU 預(yù)計(jì)將于 11 月進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。該泄密者還表示，采用 B2 步進(jìn)的 AMD Ryzen 處理器將在 2021 年底前出貨并在零售領(lǐng)域上市。

圖片來源：社交平臺(tái)截圖

現(xiàn)在，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，基于 Zen 3 架構(gòu)和 3D V-Cache 的 Ryzen CPU 將在 2022 年第 1 季度進(jìn)入 AM4 平臺(tái)。根據(jù)該推文，AMD 預(yù)計(jì)將在下個(gè)月開始大規(guī)模生產(chǎn)這些芯片，這意味著我們可能會(huì)在 2022 年的 CES 上聽到更多關(guān)于它們的消息。該芯片會(huì)在 2022 年 2 月之前推出，這使得它們在 Zen 4 進(jìn)入市場之前有 9-10 個(gè)月的時(shí)間上架。

圖片來源：AMD官網(wǎng)截圖

除了新的 Ryzen 3D V-Cache 芯片，預(yù)計(jì) AMD 也將在 12 月底開始出貨其 Zen 3 B2 步進(jìn) CPU。AMD 的 Robert Hallock 證實(shí)，B2 步進(jìn)不會(huì)帶來任何架構(gòu)上的變化，但新的步進(jìn)通常會(huì)帶來更好的整體穩(wěn)定性和時(shí)鐘頻率輸出。獲得 B2 步進(jìn)的用戶可能會(huì)或可能不會(huì)看到任何明顯的變化，但我們還沒有在市場上看到這些芯片的大樣本量，一旦它們變得更加普遍，我們將開始看到新的修訂版是否比B1步進(jìn)有一些優(yōu)勢。

AMD Zen 4架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光

雖然AMD Zen 4架構(gòu)今年沒啥指望，可關(guān)于它的消息依舊讓人們興奮。

面對(duì)Intel剛剛發(fā)布的Alder Lake第12代酷睿處理器，基于Zen3架構(gòu)的銳龍5000在部分場景中仍有一戰(zhàn)之力，不過，對(duì)于消費(fèi)者而言，更期待的顯然是Zen4。按照目前的節(jié)奏，Zen4應(yīng)該會(huì)在明年下半年登場，期間AMD可能會(huì)更新6nm Zen3+的APU以及部分基于Zen3 3D緩存技術(shù)的銳龍5000 CPU。

圖片來源：Hans de Vries曝光文

日前，業(yè)內(nèi)人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)細(xì)節(jié)，圖標(biāo)概述了Zen 4的緩存部分，對(duì)比Zen3，一級(jí)指令/數(shù)據(jù)緩存大小沒變，依然是32KB、關(guān)聯(lián)8路，但二級(jí)緩存（指令+數(shù)據(jù)）則從512KB翻番到1MB，依舊是關(guān)聯(lián)8路。

遺憾的是，三級(jí)緩存的容量未公布，看來有驚喜，上一代Zen3是每個(gè)CCD（8核Die）共享32MB。

不過可以比較12代酷睿Alder Lake體系中，Golden Cove（P核，性能核）每個(gè)核心1.25MB二級(jí)緩存，Gracemont（能效核，E核）則是每四個(gè)核心2MB，也就是二級(jí)緩存最多14MB，這意味著Zen4的物理16核（16MB L2）會(huì)再次反超。

AMD銳龍5000 XT/銳龍6000處理器劇透

日前，開發(fā)了DRAM計(jì)算器、銳龍調(diào)頻工具的大神Yuri Bubliy爆料稱，自己的新工具Project Hydra將在11月底上線，支持銳龍6000處理器。

回復(fù)媒體求證時(shí)，Yuri Bubliy表示銳龍6000的確是根據(jù)自己已獲取信息所做的聲明。他還在介紹Project Hydra（超頻調(diào)壓工具）的動(dòng)態(tài)中明確，新銳龍將在1月底推出。

圖片來源：Zen3 3D緩存堆棧技術(shù)資料

就此前的資料來看，基于Zen3 3D緩存堆棧技術(shù)的新品可能叫做銳龍5000 XT，而換用6nm Zen3+核心的APU則叫做銳龍6000系列。

Zen 3 3D緩存堆棧技術(shù)即為現(xiàn)行Zen3額外增加64MB三級(jí)緩存，從而實(shí)現(xiàn)游戲幀率平均提升15%的增益。

至于6nm Zen3+，有望以代號(hào)Rembrandt（倫勃朗）的APU首發(fā)，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存，移動(dòng)版先發(fā)，功耗有15W和45W。

AMD RX 7000顯卡最快定檔明年10月

除了處理器，實(shí)際上新一代顯卡的消息也有放出來。

前幾天AMD發(fā)布的Q3季度財(cái)報(bào)中，Radeon顯卡的銷量超過預(yù)期，RX 6000系列很受歡迎，該系列顯卡還會(huì)支撐差不多一年，明年10月份才會(huì)有RX 7000系列顯卡，不過這次首發(fā)的可能是6nm Navi33核心，中端而非旗艦卡。AMD的Navi3X系列會(huì)是下一代RDNA3架構(gòu)，至少有Navi 31、Navi 32及Navi 33三個(gè)核心，傳聞?lì)H多，但也比較亂，這里再重新梳理下。

圖片來源：AMD官網(wǎng)資料

Navi 31是旗艦級(jí)顯卡的核心，分為兩個(gè)5nm GCD模塊、一個(gè)6nm MCD模塊，分別是計(jì)算節(jié)點(diǎn)、輸入輸出節(jié)點(diǎn)，集成多達(dá)15360個(gè)流處理器、512MB無限緩存，搭配256-bit GDDR6。

Navi 31核心的性能預(yù)計(jì)是Navi 21的2.5-2.7倍，也就是提升150%以上，10月份已經(jīng)流片，但預(yù)計(jì)2023年1月份才有可能上市，據(jù)說是5nm產(chǎn)能要優(yōu)先同期的Zen4處理器。

Navi 32核心也是2個(gè)GCN模塊+1個(gè)GCD模塊，不過流處理器單元減少到10240個(gè)，192bit位寬，384MB無限緩存，明年Q1季度流片，2023年春季發(fā)布。

這兩個(gè)高端核心的顯卡，差不多就是RX 7900/7800/7700系列顯卡要等到后年初之后才能問世。

最快問世的Navi3系列顯卡是Navi 33核心，但它的架構(gòu)跟兩位大哥完全不同，沒有采用多芯片封裝，還是6nm工藝，核心面積約為440mm2，流處理器單元也不是傳聞中的5120個(gè)，而是4096個(gè)，搭配128bit GDDR6顯卡，128MB或者256MB無限緩存，預(yù)計(jì)會(huì)在明年10月份上市。

看到這些即將上市的新品，會(huì)否覺得等一等才是最好的選擇呢？

真樂網(wǎng) http://www.cityruyi.com/lm-3/lm-1/5717.html