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集微網報道 2021年底，亞馬遜公司推出了第三款以Arm架構打造的自有處理器Graviton 3，并將其應用在旗下的EC2云端服務器上。這是亞馬遜公司在自研芯片的進程上又一個突破，也為互聯網公司在2021年風起云涌的造芯過程畫上了一個完美的句號。這一年，無論是美國還是中國，互聯網巨頭的造芯勢頭都有增無減。

但是，不同的商業環境會造就不同的商業模式，同樣是跨界造芯，中美互聯巨頭有哪些相同和不同呢？他們親自下場，會對整個行業又產生什么影響呢？

共同目標：軟硬一體化

這場造芯運動的起點是谷歌在2015年6月的I/O開發者大會上推出的TPU芯片。谷歌為優化自身的TensorFlow機器學習框架而打造這枚ASIC芯片，主要用于AlphaGo系統，以及谷歌地圖、谷歌相冊和谷歌翻譯等應用。

如果說TPU只是用于AI加速的專用芯片，亞馬遜在2018年發布的Graviton就是一顆實打實的“主芯片”了。這枚芯片在亞馬遜的服務器中承擔了與Intel和AMD處理器相同的任務并表現出色，不但堅定了亞馬遜的造芯意愿，也將互聯網造芯帶上一個新高度。

在大洋的這一邊，國內的互聯網巨頭也應聲而起。百度公司在2018年宣布開發用于AI加速的昆侖芯片一代，2021年實現昆侖二代的量產。阿里在2018年推出了AI芯片含光800，并在2021年推出了采用5nm工藝的服務器CPU倚天710。騰訊則在2021年11月公布了旗下三款自研芯片：紫霄、滄海和玄靈。至此，造芯的名單上已經集齊了BAT。

中美互聯網巨頭前赴后繼投入造芯事業，背后是否有一致的驅動力？據前產業分析師姚嘉洋觀察，“不論是BAT或是亞馬遜、谷歌，巨頭們主要是以偏中運算類芯片的造芯為主。”

表 中美互聯網巨頭造芯一覽（截止于2021年底）

CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu認為，巨頭們都相中了規模龐大的云市場/云服務器商機，因此去開發最適合自家云計算和AI業務的自研芯片。表 中美互聯網巨頭造芯一覽（截止于2021年底）

過去十年中，云計算市場以驚人的速度爆發，其承載的業務規模和類型都已經相當巨大，對于軟硬件一體化的系統提出了更高的要求。如果要打造能滿足多樣化的需求，并具有高性價比、高安全可靠性的數據中心系統，廠商們勢必要自行研發芯片，或與其他芯片廠商聯合起來進行深度定制，以此來解決各種復雜場景下的兼容性問題。

“自研定制化的AI芯片，使云服務器的性能明顯高于使用CPU、GPU等通用芯片的服務器，因此自主研發ASIC或FPGA芯片成了最佳解決方案，如阿里的Ali-NPU神經網絡芯片。”Elvis Hsu表示。

與通用芯片相比，自研芯片不但能很好地滿足產品和應用的特定需求，有助于降低設備和產品的能耗，還能大幅降低服務器的成本。據了解，如果使用自研的Arm服務器芯片，價格只有X86芯片幾分之一，甚至十分之一。在云服務市場競爭趨于白熱化的環境中，這自然給了廠商們極大的動力。

相關人士透露，價格戰已經成為云服務廠商拉攏新客戶留住老用戶的必經之路，自研芯片帶來的高功效意味著可以推出定價更低的實例。以亞馬遜的Graviton2為例，其在幾乎所有工作負載上都擊敗了AMD EPYC 7571的性能，同時也擊敗了Intel的Cascade Lake，而且價格更加優惠。

在造芯的商業路徑上，中美互聯網巨頭也有共同之處。Elvis Hsu在深入剖析國內云廠商造芯的策略后發現，中美頗有相似之處，初期均是先行收購、投資了AI芯片設計公司，如亞馬遜的Annapurna Labs，阿里巴巴的中天微，騰訊的燧原科技等。其后，將這些公司的設計能力與自身的需求和算法資源相結合，打造出專屬芯片。

在造芯這件事上，互聯網巨頭們基本達成了共識。

不同考量：安全與生態拓展

由于所處環境不同，中美互聯網巨頭造芯，既有相同，亦有不同。

國內互聯網巨頭集體進入造芯賽道的時間都在2018年左右，除了受到谷歌、亞馬遜發布芯片的影響外，中興受制裁也是一個重要導火索。

互聯網公司雖然不是芯片的直接消費者，但是沒有芯片的支撐，其所有系統都將是空中樓閣。中國的互聯網企業需要考慮，如果面對中興同樣的困境，有沒有其他選擇。

騰訊創始人馬化騰曾表示：“算是把大家打醒了，移動支付再先進，沒有手機終端，沒有芯片和操作系統，競爭起來的話，你的實力也不夠”。

“自研芯片的一個主要目的在于擺脫對芯片巨頭如NVIDIA、高通、英特爾等芯片廠商的過份依賴，”Elvis Hsu認為這一點中美廠商認識一致，但中國廠商還要預防“卡脖子”的現象發生。

互聯網公司造芯主要集中在云計算、AI等方向，這是高端芯片應用最為密集的領域，也是國內芯片業的短板之一。BAT此時加入，即響應了國家對發展硬科技的號召，也有助于提升國內高端芯片的技術水平。比如，阿里發布的倚天710芯片采用了目前最為先進的臺積電5nm工藝，在海思受禁的情況下，客觀上已成為國內芯片沖擊頂級工藝的探路者。

如果將中美互聯網巨頭自研的芯片進行仔細對比，還能發現一個有趣的差異。中國互聯網公司所造芯片的種類和應用場景更為豐富。比如，百度的鴻鵠芯片，可用于車載語音和智能家居，阿里的玄鐵910專門針對AIoT領域，騰訊的滄海芯片則可用于視頻編解碼。

行業人士認為，由于BAT的業務布局更為廣泛，涉及多個賽道，為了與現有業務產生協同，更加突出業務長板，自然會擅長的領域進行芯片布局。

與所有跨界者一樣，BAT造芯也遭到了一些質疑的聲音。有人認為互聯網公司造芯充其量是定制，根本算不上自研。典型的例子就是騰訊紫霄芯片是由其投資的芯片公司所設計，騰訊團隊只負責軟件和工具鏈的開發。

更多的人還是持比較寬容的態度。因為當代芯片設計極其復雜，即使是頂尖公司也不會100%全部自研，不少模塊也是采用了外購或合作的模式。對于互聯網公司來說，利用現有的架構或IP，配合自己的獨有算法，進行功能上的創新，也一樣可被視為自研。

國內互聯網公司前期在芯片領域的打法多為投資開道，現在無論是形勢所迫或自愿參與，能夠親身入局，對行業發展都是利大于弊。

機遇大于挑戰

互聯網巨頭開始造芯，傳統半導體行業的感受是喜憂參半。

Elvis Hsu認為：“國內BAT等互聯網巨頭紛紛進入自研芯片的行列，將對原提供通用型芯片的公司如Intel、高通、英偉達等造成一定程度的沖擊。這些公司不僅失去了一部分的市場份額，并且可能迎來了新的競爭者。”

“相反地，對一些有提供芯片設計服務的公司如博通、Marvell、聯發科、Alchip等則帶來了新的商機。另外，如EDA/IP供應商、頭部晶圓代工及高端封裝廠等亦成為直接的受益者。”Elvis Hsu進一步指出。

近年來，正是因為亞馬遜、蘋果等越來越多的科技公司自研芯片，使得Intel股價下跌，走下神壇。而Arm+臺積電的組合卻成為這種趨勢的最大受益者，晉升為行業的超新星。在國內，因為沒有世界級的芯片巨頭，IP和設計公司將是互聯網造芯的受益者，高端封裝廠也包括于此。

這種沖擊還將擴散到其他層面。姚嘉洋認為，互聯網巨頭造芯會分食先進制程的產能分配，例如7nm/6nm等，若需求提升，極有可能對其他芯片業者造成排擠效應。

雖然互聯網公司目前造芯規模不算很大，但這種可能性確實存在的。最為明顯的實例就是蘋果公司，其A系列和M系列處理器已經占據臺積電最頂級工藝的大部分產能。如果互聯網公司造芯成為常態，必將會成為先進工藝的重要客戶。

另外一個沖擊就是人才層面。姚嘉洋認為，以現在中國半導體人才供應仍處于高度供不應求的情況下，BAT加入征才行列，原有的芯片行業必將受到影響。

當前，BAT為了組建芯片開發團隊，四處招聘有經驗的設計人才，憑借著不菲的薪水和大廠的光環，確實吸引了不少設計公司的骨干加盟。

并且，互聯網公司造芯還會造成研發資源的傾斜，“BAT本身就有相當豐沛的資金流作為靠山，但對于中小規模的芯片企業來說，并未有這方面的資金投入，芯片相對開發不易，BAT因此具有更大的研發優勢。”姚嘉洋表示。

對于這種情況，業內人士認為行業競爭程度確實在增加，但也會促進其他設計公司更加努力提升產品和服務，對于從業者來說，多了一些選擇，未嘗不是好事。

不過，最大的疑問仍然存在，互聯網造芯只是曇花一現還是會持續下去？

姚嘉洋認為對國內的互聯網公司來說，若未受到美國的制裁，應可以堅持先前階段的做法。同時，他認為在現金流與營收等各項財務指標皆健康的前提下，BAT的造芯大計方可定下長久的基礎。

Elvis Hsu則認為，“自研芯片不僅能降低芯片采購的成本，并且可藉由芯片定制化提高云計算的性能，以及自我制定產品進入市場的時間表。諸多這些優點，使得所有進入自研芯片行列的公司都會堅持一直走下去。”

Elvis Hsu最后強調：“我們樂見物聯網巨頭及其他手機/NB系統廠商一起參與這場盛宴，共同開創高性能芯片的新契機。”（校對/Andrew）

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