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Intel成熟的“14nm++++++++”工藝終于在2021年底退出了歷史舞臺(tái)，全新的Intel 7制程上位，這不但是Intel的新起點(diǎn)，同樣也是處理器發(fā)展史上具有重要意義的一刻。那么我們就來盤點(diǎn)一下今年處理器市場(chǎng)的風(fēng)起云涌。

一代打三代，AMD Zen3架構(gòu)還能繼續(xù)扛

如果說2020年的AMD算得上是轟轟烈烈的高光時(shí)刻，那么2021年的AMD在產(chǎn)品發(fā)布方面就平靜了不少。在2020年第四季度推出了采用Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列處理器后，它的對(duì)手跨越了Intel第10代酷睿、第11代酷睿以及最新發(fā)布的第12代酷睿，整整三代Intel處理器。由于前三季度競爭對(duì)手都沒有帶來太大的沖擊，所以AMD也能有時(shí)間沉淀下來進(jìn)行全方位的布局。

當(dāng)然，這個(gè)布局的主戰(zhàn)場(chǎng)并不是在DIY市場(chǎng)，而是移動(dòng)平臺(tái)。年初的CES上，蘇媽就將采用Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列處理器帶到移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)發(fā)布了針對(duì)輕薄本的U系列和針對(duì)游戲本的H系列移動(dòng)處理器，不但進(jìn)一步拔高了移動(dòng)平臺(tái)的整體性能，同時(shí)憑借7nm制程的優(yōu)勢(shì)，AMD移動(dòng)平臺(tái)在功耗和續(xù)航方面也實(shí)現(xiàn)了對(duì)競品的超越。至此，AMD平臺(tái)游戲筆記本的市場(chǎng)份額也逐漸攀升，玩家對(duì)于AMD筆記本的態(tài)度也發(fā)生了180°的大轉(zhuǎn)變。

回到主題DIY桌面市場(chǎng)上。去年大家預(yù)想今年AMD可能會(huì)進(jìn)一步完善銳龍5000系列的產(chǎn)品線，推出入門級(jí)的銳龍5000系列處理器，但AMD似乎并沒有這個(gè)打算，蘇媽也表示日后AMD將集中精力在中高端市場(chǎng)。同時(shí)上一代銳龍3000系列處理器價(jià)格下調(diào)，也能從某種程度上補(bǔ)充入門級(jí)和中低端市場(chǎng)的需求。

憑借不錯(cuò)的性價(jià)比和堪比對(duì)手旗艦的游戲性能，銳龍5 5600X在玩家中的口碑相當(dāng)不錯(cuò)

另外，由于Intel在3月末發(fā)布的第11代酷睿處理器并未對(duì)AMD銳龍5000系列處理器造成足夠的威懾，所以我們看到AMD的消費(fèi)級(jí)桌面市場(chǎng)產(chǎn)品線上，只在8月初開售了銳龍5 5600G和銳龍7 5700G兩款帶集成顯卡的處理器產(chǎn)品。其中銳龍7 5700G為8核16線程設(shè)計(jì)，頻率為3.8~4.6GHz，擁有16MB三級(jí)緩存，集成Vega 8 GPU，熱設(shè)計(jì)功耗65瓦。銳龍5 5600G為6核12線程設(shè)計(jì)，頻率為3.9~4.4GHz，16MB三級(jí)緩存，集成Vega 7 GPU，熱設(shè)計(jì)功耗也是65瓦。

由于銳龍4000G系列的處理器僅面向商用和OEM市場(chǎng)，對(duì)于零售市場(chǎng)的玩家來說，銳龍5000G處理器其實(shí)是用于替換早年的銳龍3000G系列產(chǎn)品。在處理器性能方面提升還是比較大的，雖然GPU方面依舊是整合的Vega核心GPU，但這不妨礙它依舊是目前集顯性能最強(qiáng)的處理器。

AMD Zen4架構(gòu)的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品要等到明年底才會(huì)和玩家見面了

直到今年的第四季度，Intel終于拿出了旗下Intel 7制程工藝的第12代酷睿處理器，實(shí)現(xiàn)了性能上的大幅提升，這才讓AMD銳龍5000系列處理器感到了些許壓力。不過由于第12代酷睿首發(fā)僅上線了Z690主板，而且雖然其帶來了DDR5等新特性，但受限于價(jià)格和供貨問題，短期內(nèi)難以普及。所以當(dāng)下AMD只需要進(jìn)行一定的價(jià)格調(diào)整即可充分應(yīng)對(duì)，真正的反擊就要看明年了。這正對(duì)應(yīng)了網(wǎng)友的調(diào)侃，之前是“感謝AMD，讓我們用上了便宜的Intel”，如今則是“感謝Intel，讓我們用上了便宜的AMD”。

最后值得一提的是，在第12代酷睿發(fā)布不久，AMD發(fā)布了針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)的新款3D緩存版EPYC處理器，包括EPYC 7773X/7573X/7473X/7373X四款處理器，通過3D堆疊的方式，讓處理器的三級(jí)緩存得到了大幅提升，從而獲得大幅的性能提升。而這個(gè)技術(shù)也將下放到明年的新品消費(fèi)級(jí)處理器上，用于填補(bǔ)Zen4架構(gòu)處理器上市前應(yīng)對(duì)第12代酷睿處理器的真空期。

一年更新兩代，10nm的第12代酷睿終于重回王座

今年可以說是Intel難熬的一年，同樣也是Intel粉絲難熬的一年，好在這一切總算是在年底熬出了頭。

今年Intel的故事甚至要從去年開始說起，去年五月發(fā)售的Intel第10代酷睿就已經(jīng)讓玩家們感受到了14nm工藝的乏力，在應(yīng)對(duì)當(dāng)時(shí)的銳龍3000系列處理器時(shí)多線程性能就已經(jīng)無力應(yīng)戰(zhàn)，面對(duì)年底的銳龍5000系列處理器更是全面不敵。

在這種狀態(tài)下，距離第10代酷睿發(fā)售不到一年，Intel就在今年3月發(fā)布了第11代酷睿，和去年爆料的一樣，第11代酷睿依舊使用了14nm工藝，進(jìn)一步提升了頻率，而且還換上了新的Cypress Cove微架構(gòu)，根據(jù)Intel官方的數(shù)據(jù)，新架構(gòu)IPC性能相較于上代提升了19%。從基準(zhǔn)測(cè)試來看，第11代酷睿的單核心性能確實(shí)有著大幅的提升，酷睿i9 11900K的CPU-Z單核成績突破了700大關(guān)。

但14nm畢竟是14nm，功耗與發(fā)熱是14nm無法擺脫的困境，再加上Intel還給第11代酷睿加入了AVX512的支持，直接讓它成為了一個(gè)“大火爐”。而且新的核芯顯卡占掉了更多的Die面積，第11代酷睿的旗艦處理器不得不從第10代酷睿的10核縮減到了8核。這樣一來，雖然基準(zhǔn)測(cè)試中第11代酷睿單核性能提升明顯，但在實(shí)際應(yīng)用和游戲中，并沒有發(fā)揮出預(yù)期的性能表現(xiàn)，完全難以和銳龍5000處理器一戰(zhàn)。

雖然紙面數(shù)據(jù)提升較大，但第11代酷睿飽受14nm制程限制，不到一年就被換代了

在這種情況下，Intel也不得不繼續(xù)采取價(jià)格調(diào)整的策略，在2000元級(jí)及以下市場(chǎng)中和AMD展開了廝殺，畢竟這也是主流的消費(fèi)區(qū)間。但問題在于，第12代酷睿將在年底上市的消息頻繁出現(xiàn)在各種小道消息中，也在一定程度上動(dòng)搖了不少“等等黨”玩家選購的意志。

10月28日，Intel正式發(fā)布了第12代酷睿處理器，并于11月4日正式解禁，這是兩個(gè)值得玩家記住的日子。它采用了廣大玩家期待多年的10nm制程工藝（因?yàn)镮ntel的10nm制程工藝在代數(shù)和晶體管密度方面是能夠媲美甚至超過臺(tái)積電7nm工藝的，所以Intel以Intel 7制程工藝來表述自己的10nm工藝），并首次支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0，最重要的是，它采用了全新的混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有能效核（E-Core）與性能核（P-Core）兩種核心，最高端的酷睿i9 12900K采用了8+8的內(nèi)核結(jié)構(gòu)。全面革新的第12代酷睿處理器更換了接口，從上代的LGA 1200變成了LGA 1700，同時(shí)需要搭配新的600系列主板。

“大小核”設(shè)計(jì)的第12代酷睿可謂“一戰(zhàn)封神”

第12代酷睿處理器這次可以算得上是擠爆了“牙膏”，IPC性能相對(duì)于上代再次大幅提升，旗艦型號(hào)酷睿i9 12900K的CPU-Z單核成績史無前例的超過了800分，雖然能效核沒有超線程，但多線程性能依舊得到了大幅提升，已經(jīng)無懼和對(duì)手一戰(zhàn)。在這樣的情況下，Intel終于迎來了自己的高光時(shí)刻，重新奪回了最佳游戲處理器的寶座，無論是3A大作還是電競網(wǎng)游，酷睿i9 12900K幾乎是以全勝的姿態(tài)出現(xiàn)在了玩家們面前。同時(shí)，新的DDR5內(nèi)存和PCIe5.0支持，也讓第12代酷睿平臺(tái)成為次世代升級(jí)換代平臺(tái)，在對(duì)新技術(shù)的支持方面，Intel也走在了前面。

另一方面，強(qiáng)悍的性能也“背刺”了購買上一代處理器的玩家，第11代酷睿和第12代酷睿的發(fā)布間隔僅7個(gè)月，這使得第11代酷睿成為史上最“短命”的一代。而酷睿i5 12600K的游戲性能就已經(jīng)超過了上代旗艦酷睿i9 11900K，同時(shí)綜合性能也毫不示弱。

可以說，Intel在多年之后，終于交上了10nm這份滿意的答卷。不過，叫好之后的叫座問題也接踵而來。首發(fā)僅有酷睿i9 12900K/KF，酷睿i7 12700K/KF，酷睿i5 12600K/KF六款處理器（實(shí)際只有3個(gè)處理器規(guī)格），搭配的主板也僅有Z690主板。

隨第12代酷睿上線的DDR5內(nèi)存短期內(nèi)還難以取代DDR4內(nèi)存

主流級(jí)僅有的酷睿i5 12600K/KF搭配Z690主板很難形成價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)，加上競品的銳龍5000系列處理器又開始調(diào)整價(jià)格，性價(jià)比方面前者也無法真正形成超越，讓玩家開始觀望。而B660系列主板要到明年才上市，這個(gè)問題恐怕要等到那時(shí)才能解決。高端產(chǎn)品線方面，最大的問題則可能來自DDR5內(nèi)存。在當(dāng)下上市初期的情況下，主流的DDR5 5200MHz的整體性能還未對(duì)DDR4高頻內(nèi)存形成明顯的碾壓，但價(jià)格卻貴了不少，而且還存在缺貨困擾。如果高端平臺(tái)直接換代到DDR5的主板，則需要在內(nèi)存方面投入數(shù)倍的預(yù)算。而選用支持DDR4內(nèi)存的主板是過渡期的好選擇，但可能又會(huì)讓玩家因?yàn)槿蘸鬅o法升級(jí)到DDR5而有些糾結(jié)。

“感謝Intel，讓我們用上了便宜的AMD”。這恐怕是當(dāng)下玩家們調(diào)侃最多的一句話了。

火藥味漸濃，APPLE再次正面宣戰(zhàn)X86

去年底，蘋果發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的自研處理器M1，拉開了ARM正面宣戰(zhàn)X86的序幕。時(shí)隔一年，蘋果打造出全新的M1 PRO和M1 MAX，比M1更多的核心和更強(qiáng)的GPU搭配創(chuàng)新設(shè)計(jì)的統(tǒng)一內(nèi)存，讓M1 PRO和M1 MAX擁有了數(shù)倍于M1的性能。

出色的剪輯和多媒體性能讓M1 PRO/M1 MAX得到了玩家們的認(rèn)可

從測(cè)試來看，M1 PRO/M1 MAX大幅增強(qiáng)了剪輯與多媒體性能，為玩家?guī)砹烁玫南嚓P(guān)生產(chǎn)力性能的提升。同時(shí)蘋果也進(jìn)一步優(yōu)化了自己基于ARM的桌面生態(tài)，帶來了更廣泛的軟件支持和應(yīng)用體驗(yàn)。

蘋果如今率先吃到了5nm制程工藝的紅利，能耗比方面有相當(dāng)出色的表現(xiàn)，同時(shí)也將自己特定生產(chǎn)力項(xiàng)目的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大。不可否認(rèn)M1 PRO和M1 MAX是非常不錯(cuò)的產(chǎn)品，但和更加通用的X86處理器要進(jìn)行全面對(duì)比，目前來看依舊還有些為時(shí)尚早，不過已經(jīng)為AMD和Intel再次敲響了警鐘，這勢(shì)必將加劇處理器市場(chǎng)的競爭，對(duì)玩家來說，應(yīng)該是一個(gè)好消息。

2022年處理器市場(chǎng)展望，即將全面進(jìn)入DDR5時(shí)代

由于Intel第12代酷睿首發(fā)只有常規(guī)的針對(duì)旗艦、中端和主流的三個(gè)規(guī)格的K系列處理器，所以完善產(chǎn)品線應(yīng)該是Intel在明年的重中之重。再加上600系列主板的全面鋪貨，玩家屆時(shí)可以以更低的成本體驗(yàn)到第12代酷睿的強(qiáng)勁性能。

另外，由于Intel第11代酷睿沒有推出酷睿i3及以下產(chǎn)品，目前在售的奔騰和賽揚(yáng)處理器還是基于10代酷睿Comet Lake架構(gòu)的，而新平臺(tái)已經(jīng)更新到LGA1700，無法實(shí)現(xiàn)物理兼容，所以明年我們應(yīng)該可以看到新的奔騰和賽揚(yáng)處理器。據(jù)消息人士稱，奔騰金牌G7400和賽揚(yáng)G6900已經(jīng)在準(zhǔn)備中，前者頻率是3.7GHz，L3緩存是6MB。賽揚(yáng)G6900的頻率是3.4GHz，L3緩存是4MB。核心方面則應(yīng)該是只有P核。

另外，移動(dòng)平臺(tái)的第12代酷睿應(yīng)該也是明年Intel的重點(diǎn)。而第13代酷睿將有可能在2022年底或2023年初上市，這個(gè)可能要看競爭對(duì)手的表現(xiàn)來進(jìn)行調(diào)整。據(jù)傳第13代酷睿將進(jìn)一步增加能效核數(shù)量，同時(shí)改進(jìn)CPU緩存性能從而達(dá)到提升游戲性能的目的。內(nèi)存支持方面，據(jù)悉第13代酷睿依舊支持DDR4內(nèi)存，而接口方面可能會(huì)啟用LGA 1800。LGA 1800和目前的LGA 1700在物理上可能通用，但也許會(huì)出現(xiàn)和第7代酷睿切換到第8代酷睿時(shí)一樣的老主板無法使用新處理器、新主板無法使用老處理器的情況。

AMD方面，蘇媽已經(jīng)確認(rèn)Zen4架構(gòu)的銳龍和霄龍?zhí)幚砥鞫紝⒃诿髂甑菆?chǎng)。Zen4架構(gòu)的銳龍將采用5nm制程工藝打造，將支持PCIe5.0、DDR5和USB4等先進(jìn)技術(shù)。不過上市的時(shí)間節(jié)點(diǎn)要到2022年Q4了，這意味著Zen3架構(gòu)還要再堅(jiān)持一年。

當(dāng)然，在Zen4之前AMD也還是會(huì)有新品，畢竟第12代酷睿來勢(shì)洶洶。3D V-Cache增強(qiáng)版的Zen3處理器應(yīng)該會(huì)在2022年1月份的CES展會(huì)上發(fā)布，增加額外的三級(jí)緩存后，游戲性能預(yù)計(jì)會(huì)有超過10%的提升，想必已經(jīng)可以和第12代酷睿正面交戰(zhàn)了。主板方面則應(yīng)該還是沿用之間的AM4主板，跨越三個(gè)年頭的Zen3架構(gòu)也將要成為截至目前最長壽的銳龍系列了。至于命名是叫銳龍6000還是銳龍5000XT，那還得看蘇媽是怎么想的了。

總結(jié)：性能之爭加劇，精彩紛呈的開始

現(xiàn)在回看去年的預(yù)期，今年的Intel用兩代酷睿處理器徹底和“14nm++++++++”的Skylake架構(gòu)（及小改款）告別。如約發(fā)布了第11代酷睿，并終于在年底用Intel 7制程工藝的第12代酷睿奪回了被銳龍5000搶去的最佳游戲處理器的寶座，“擠爆牙膏”，為玩家們展現(xiàn)了新架構(gòu)的實(shí)力，并帶來了多種新技術(shù)的支持。AMD則沒有像預(yù)期那樣在2021年底發(fā)布Zen4架構(gòu)的產(chǎn)品，這大概是Zen3架構(gòu)確實(shí)太能打了，一代扛過了對(duì)手三代產(chǎn)品。2021年處理器市場(chǎng)就像玩家想要看到的那樣，競爭進(jìn)一步加劇，Intel和AMD終于又走到了同一條起跑線上，隨著APPLE攪局越來越強(qiáng)勢(shì)，“擠牙膏”在未來幾年可能會(huì)比較少見，平臺(tái)的更迭會(huì)更加迅速，內(nèi)存的換代，標(biāo)志著DIY市場(chǎng)將進(jìn)入新的次世代，對(duì)玩家來說，則是精彩紛呈的開始。

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