【TechWeb】12月4日消息，據國外媒體報道，蘋果公司計劃在下一代iPhone中使用高通的新型超聲波指紋識別器。

當地時間周二早些時候，高通在第三屆Snapdragon技術峰會上發布了新的3D Sonic Max超聲波指紋識別器。這款新產品的尺寸為20毫米x 30毫米，約是上一代（4毫米x 9毫米）的17倍，速度更快。同時，它還可以一次讀取兩個指紋，提高了安全性，可以用于需要更嚴格安全的情況，比如，訪問銀行應用或敏感的公司信息。

高通預計，3D Sonic Max超聲波指紋識別器將在明年投入商業使用。

據外媒報道稱，蘋果將與臺灣觸摸屏制造商GIS合作，為2020年或2021年開發一款可以使用這種屏下指紋識別技術的iPhone。據悉，蘋果已安排一名代表下周與GIS會面商討此事。

報道稱，蘋果計劃在至少一款將于2020年發布的iPhone上使用高通的超聲波指紋傳感器技術，不過這款iPhone的發布時間可能會推遲到2021年。GIS將與高通合作提供必要的零部件。

此前，郭明